光模組硬體工程師 (製程工程師)
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依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
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1年以上工作經驗
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大學
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求才人數：1人
1.Design optical transceiver module, CPO platform related optical engines with various silicon photonics devices and transmitter/receiver sources.
2.Skillful to assembly of optical transceivers and required technical requirements for product production (DFM, DFMEA).
3.Team collaboration on system design, assembly, and validation for photonic switch and server optical interconnect.
4.Experienced with MSA and related standards, laser sources, fiber alignment and thermal design is desired.
5.負責光模組硬體電路設計、測試與驗證，確保產品穩定性與高效能。
6.規劃與執行光模組相關電路設計專案，協調內部資源以達成專案目標。
7.分析與解決光模組產品設計中的電路問題，進行技術改良與優化。
8.與光電、機構及韌體團隊合作，進行跨領域整合設計。
9.撰寫與維護相關設計文檔與報告，進行知識共享與技術傳承。