職務說明 工作內容 【無求職意願者勿洽／無誠勿擾】請直接投遞完整履歷，合適者會主動聯繫，勿電洽1. 負責後端架構設計、模組規劃與效能優化策略 2. 與前端、SA、PM合作推動產品研發3. 協助後端部署流程、CI/CD 整合、監控維護與弱掃調整4. 協助 code review，擔任Mentor角色 工作代碼 14662313 職務類別 軟(韌)體設計工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自09時00分至18時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 台北市內湖區瑞光路478巷20號3樓 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 2 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 職缺福利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送) 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 請直接投遞完整履歷mail至信箱，合適者會主動聯繫，勿電洽 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/09/30 聯絡人員 HR 電子信箱 tammy@systemweb.com.tw 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 未提供線上應徵 友善列印