職務說明 工作內容 微邦科技深耕于準分子雷射微加工20餘年，透過高端準分子雷射微加工核心技術，開發微流道噴孔片技術，並具有穩定的高品質製程能力。我們擁有多元產品線(如墨水匣噴孔片、醫療用霧化器等)，跨足精密加工與醫療器材，歡迎對多元產品線歷練有意願的優秀人才加入！【工作職責】1. 負責產品控制單元規劃、韌體撰寫與量產維護，並掌握開發進度、品質與成本。 2. 與電子工程師配合執行基礎電路軟硬體 Debug 與設計優化，確保控制韌體與硬體介面完美協作。 3. 建立韌體測試環境，執行功能、壓力、可靠度驗證，並分析資料撰寫專業測試報告，並建立與維護測試程式。 4. 撰寫及審閱軟韌體開發及資訊安全電性相關法規文件。 5. 研讀霧化器驅動與電路設計相關文獻，導入新技術以優化產品效能。 6. 分析客訴產品之失效根因，提出電性或韌體改善方案，持續提升品質。【其他條件】具醫療器材開發經驗者尤佳。歡迎電機、電子、機械、資工等背景之優秀人才！誠摯邀請您的加入，請與我們聯繫。 工作代碼 14780951 職務類別 軟軔體測試工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市八德區茄苳路756號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 1 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 職缺福利 團體（意外）保險、教育訓練進修、三節獎金/禮品彈性工作彈性上班時間：08:30~09:00、09:00~09:30，彈性下班時間：17:30-18:00、18:00~18:30 育兒設(措)施
其他條件 語文能力要求 英語:普通 駕照要求 不拘 證照要求 無 電腦能力 不拘 應用工具 C 其他工具 C＋＋ 專長能力 韌體工程開發問題追蹤處理(Bug tracking)韌體整合測試韌體程式設計測試計劃及測試報告書撰寫
公司福利 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》★免費團體保險(壽險、防癌、意外...)★年終獎金★三節禮金(券)★生日禮金(券)★午餐餐費補助★汽車、機車停車場★定期健康檢查★業務績效獎金★研發專利獎金★員工教育訓練發展★舒適的工作環境★免費供應研磨咖啡★不定期小點心、下午茶★職工福利委員會與各類活動彈性工作彈性上班時間：08:30~09:00、09:00~09:30，彈性下班時間：17:30-18:00、18:00~18:30
聯絡方式 應徵方式 使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 桃園市八德區茄苳路756號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2036/12/30 聯絡人員 HR 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 台灣就業通TEL：0800-777-888 線上應徵 友善列印
微邦科技股份有限公司 公司全部職缺 (4) 行業別 其他醫療器材及用品製造業 資本額 800,000,000元 員工數 80人 公司簡介 微邦科技成立於1997年，二十多年致力於「非矽基(non-silicon based)微機電」深刻模造LIGA微機電的技術研發，擁有業界最紮實的研發團隊，已成為台灣非矽基微機電領域之領導公司。微邦同時掌握雷射微加工與製程整合等核心技術，進行高精度的微結構加工，設計及成功開發塑膠霧化之製造技術，並於擁有多國核心專利技術。我們基於二大核心技術「準分子雷射加工技術(Excimer Laser)」與「微結構加工技術(Micro Molding)」開發給藥傳遞技術平台。提供客戶經皮吸收給藥的微針技術平台 以及 吸入給藥的微霧化技術平台，發展不同給藥技術平台及相關產品應用，持續朝成為專業技術解決方案公司前進，全面性的提供委託開發暨製造服務(CDMO)，由關鍵零組件到整體結構等技術支援，直至開發/製程及市場規畫等客製化服務，全方位的顧問服務提供最佳的解決方案。多年來深植研發基礎、專注品質與技術能力，微邦卓越的團隊，力求提供最好的產品與服務，積極與國內專業研發機構合作，將微機電技術應用於不同領域，提供藥物傳遞的解決方案，客戶遍佈全世界。並持續積極佈局全球專利，有能力依客戶需求開發客製化之藥械合一給藥裝置，延長保護客戶產品專利。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢