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弘塑科技股份有限公司  

-設備機構設計工程師

  • 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
  • 新竹市/新竹市
  • 工作經驗不拘
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1. 負責濕製程設備之整機與模組機構設計。
2. 進行 3D/2D 繪圖、BOM 建立、工程變更處理。
3. 相關實驗治具設計
4. 金屬及塑膠材料加工發包討論
5. 與電控、管路、軟體等團隊合作,完成設備整合與問題改善。
6. 參與裝機、驗收,追蹤與改善機構問題。
7. 支援客戶端改善與客製化需求

其他:
1.具自動化機構設計經驗者尤佳
2.了解鈑金、塑膠、CNC 等加工製程與材料特性尤佳
工作代碼
14374737
職務類別
機械設計/繪圖人員 * 職務內容與薪資行情介紹
工作待遇
依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
工作時間
全職 日班:自09時00分至18時00分
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
新竹市中華路6段89號 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
1
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
不提供供膳
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
職缺福利
團體(意外)保險、教育訓練進修(員工在職訓練)、子女教育補助(獎助學金)、三節獎金/禮品
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
學歷要求
大學 以上程度
科系所要求
機械工程學類,電機電子工程學類,金屬加工學類

其他條件

語文能力要求
國語:精通;台語:稍懂;英語:稍懂
駕照要求
普通小型車駕照
證照要求
電腦能力
文書處理、網際網路、電腦基本操作
應用工具
Excel, Internet Explorer, Outlook, PowerPoint, Word, AutoCAD, SolidWorks
其他工具
專長能力

公司福利

  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》
  • 1.彈性上下班
  • 2.端午、中秋、年終獎金
  • 3.分紅獎金、績效獎金
  • 4.專利獎金、投稿獎金
  • 5.享有團保與海外旅遊平安險
  • 6.定期免費健康檢查
  • 7.定期聚餐
  • 8.職工福利委員會(國內外旅遊補助、慶生會、三節、婚喪、生育等禮金、禮品發放及其它各項聯誼活動)

聯絡方式

應徵方式
使用就業通網站線上應徵、請使用台灣就業通網站「線上應徵」功能並同步至104人力銀行網站投遞履歷表
甄選方式
面試
應徵所需文件
履歷
應徵地址
新竹市中華路6段89號 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2026/08/31
聯絡人員
劉小姐
電子信箱
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
新竹就業中心
TEL:03-5343011
地址:新竹市光華東街56號

線上應徵
公司全部職缺 (10)
行業別
電子及半導體生產用機械設備製造業
資本額
2億9216萬元
員工數
230人
公司簡介
【公司現況】
弘塑科技股份有限公司成立於1993年,主要生產半導體製程中,金屬蝕刻,金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。

公司自2000年開始研發的十二吋設備,主要應用於Flip Chip封裝。2006年起,跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2009年,登錄興櫃,2011年掛牌上櫃。

台灣主要客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、艾克爾、力成、南茂、聚成、正達、宸鴻、達鴻、友達、華映、漢磊、德晶、豪威、悠立、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。另設有事業部服務中國大陸客戶,如:京東方、伯恩光學、三安、中芯長電、晶方、安靠、元鴻、天馬、匯成、華星、中芯、渝德、宏達、中緯、華晶上華等。

我們是自有品牌設備製造商,擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外,更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室,提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用,期使技術能不斷進步與增長,以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值,環視在國內的相關領域已無人能出其右。

【未來展望】
弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外,更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署大陸市場的業務,投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼大陸。

【挑戰】
弘塑提供給員工的是競爭的學習環境,企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力,我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下,期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。

經營理念
【經營理念】
弘揚共識:廣納各界優秀人才,共同開發台灣半導體技術。
塑造未來:深耕本土製造設備技術,持續拓展市場佔有率。
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