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白金科技股份有限公司   徵才活動

(9/23徵才)間接人員 製程工程師【2026/09/23~2026/09/23 10:00~14:00 9/23 (三) 10:00-14:00【2026新北市聯合徵才活動-新莊區公所10樓禮堂】】

  • 月薪40,000 元以上
  • 桃園市/龜山區
  • 需具備有2年半導體製程整合相關經驗
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
一、新製程技術整合工程師:
1.新產品/新材料/新製程導入,特殊需求產品生產管控
2.新產品設計審核,失效模式分析,製程改善,產品良率分析與改善,降低成本研究
3.Process flow / Control plan / PFMEA彙總與管理
4.各部門間工作溝通協調
5.應對客戶製程問題相關事項
6.其他條件:有2年半導體製程整合相關經驗

二、新製程技術開發工程師:
1.技術開發:開發並導入新技術或是新設備以提升產品性能和生產效率,包括自動化技術、數位化流程等
2.新製程評估:評估新技術的可行性,進行實驗和測試以驗證其效果
3.轉移:將新技術應用於生產線,確保其順利整合並能夠有效運行
4.持續改進:不斷監控和改進技術流程,以應對市場變化和需求
5.其他條件:有2年半導體製程整合相關經驗

三、製程工程師:
1.製程良率提升
2.製程不良分析及改善
3.SOP及SIP修訂
4.生產數據監控與分析
5.人員教育訓練

四、工作時間:固定班/日班 08:00-17:00、中班 16:00-00:30、夜班 00:00-08:30/週休(假日需輪值)
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新北市聯合徵才活動-新莊區公所10樓禮堂
活動時間:9月23日 (三)【上午10點-下午2點】
活動地點:新莊區公所【10樓禮堂】(新莊區中正路176號10樓)
交通方式:可搭乘新莊捷運「新莊站1號出口」右轉步行約3分鐘
活動資訊:請複製右側網址→【https://taiwangov.com/8pszw/TJ】
洽詢電話:02-2206-6196
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工作代碼
14644303
職務類別
製程工程師 * 職務內容與薪資行情介紹
工作待遇
月薪 40,000 元以上
工作時間
全職 日班、中班、夜班、輪班二班制
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
桃園市龜山區科技二路37號(華亞科技園區) 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
依公司規定(.)
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
10
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
職缺福利
育兒設(措)施

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
需具備有2年半導體製程整合相關經驗
學校要求
學歷要求
大學 以上程度
科系所要求
不拘

其他條件

語文能力要求
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
文書處理、網際網路、電腦基本操作
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》
  • ◆ 專屬白金員工三節、生日禮券或禮金
  • ◆ 專屬白金員工福利:結婚禮金、生育禮金、喪葬補助、住院補助、高額生育津貼、生日禮金、員工進修、旅遊補助
  • ◆ 直接人員介紹獎金、到任獎金、留任獎金、久任獎金、績效獎金、多能工津貼
  • ◆ 設有營養美味員工餐廳,提供員工用餐補助
  • • 提供員工免費汽機車停車場,設有孕婦、殘障車位
  • ◆ 備有醫務室,提供員工相關專業護理諮詢
  • ◆ 定期員工健康檢查

聯絡方式

應徵方式
親洽、【請於徵才活動時間內親洽面試】
甄選方式
面試
應徵所需文件
履歷
應徵地址
新北市新莊區中正路176號10樓 < 歡迎參加:9/23(三)10:00-14:00【新北市聯合徵才活動-新莊區公所10樓禮堂】> 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2026/11/02
聯絡人員
新莊就業服務站(9/23徵才)
電子信箱
電話
2206-6196 #41 #43
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
新莊就業服務站
TEL:02-22066196
地址:新北市新莊區中正路80之1號5樓

公司全部職缺 (9)
行業別
其他光學儀器及設備製造業
資本額
140,000,000元
員工數
0人
公司簡介
白金科技股份有限公司為一以自行研發之材料為基礎,進而發展出應用於影像、3D生物辨識、AR擴增實境、自動駕駛、無人飛機、機器人等之關鍵光學濾光晶片,和光電領域之關鍵材料,此各項產品獨步全球,為市場各領導品牌優先採用之材料及零部件。

本公司具有先端的材料研發團隊,亦發展生醫領域之新型藥物,目前已開發微米球化玻璃,用於末期肝癌栓塞劑,對人類健康作出巨大的貢獻。

白金科技產品,採用半導體製造相關技術,致力於尖端技術的開發,運用全球最新之設備並自行發展客製化的產業專用設備,努力於技術紮根,持續發展。

本公司已投入之材料研發範圍,包括無機材料、有機材料和生物醫學材料,並已產生明顯之加乘綜效;製程研發方面,除上述材料之製造外,相關零件及硬體之生產,光學薄膜製程之開發亦為世界一流,逐步建立百年基業。

因應3D生物辨識及AR擴增實境之未來產業發展趨勢及市場需求,計畫招募一百位之研發、工程、製程、設備和品質相關之主管級工程師及研究人員,歡迎有志菁英共同參與。

總統府新聞稿:
https://www.president.gov.tw/NEWS/25940

天下雜誌專訪:
https://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5088932
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