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公司資訊

統一編號
80630228
行業別
其他機械器具批發業
員工數
65 人
資本額
未提供
負責人
三浦宗男
聯絡人
管理部
聯絡方式
不開放顯示
公司網址
http://www.towajapan.co.jp
公司地址
新竹市東區公園路216巷3號1、2樓 公司地址地圖『另開新視窗』
公司成立日期
2004/04/01
2004/04/01
相關保險
勞保就保健保災保

公司簡介

總公司位於日本的京都,做為Towa供應全世界封裝設備之台灣銷售據點的台灣東和,是於2004年四月成立之新公司。

主要產品/營業項目

  • 銷售半導體後段封裝工程之設備

福利制度

  • 1.團保
  • 2.依營運狀況發放獎金
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

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工作機會 (2)

  • 2026/06/12
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    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 無工作經驗可
    • 大學
    • 求才人數:2

    1.mail聯絡日本公司,確認零件詢價,交期,規格,客戶需求
    2.mail聯絡台灣客戶報價單,交期,零件規格細項資訊
    3.處理進出口文件(出貨文件,提單內容,進出口報單)
    4.協助業務人員處理銷售業務相關行政作業
    5.處理客戶訂單,追蹤交期,聯繫客戶訂單狀態
    6.mail聯絡台灣or日本廠商,確認零件詢價,交期,客戶需求
    7.應收帳款/案件進度確認
    我要應徵
  • 2026/06/12
    半導體封裝模具設計工程師 (機械設計/繪圖人員)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 無工作經驗可
    • 大學
    • 求才人數:2

    1. 與客戶溝通,進行DR1案件可行性評估並製作模具企劃。
    2. 半導體封裝模具客製開發案及變更模具設計。
    3. 整理複製模之模具圖面、製作條件設計表及製造作業規範。
    3. 整理模具開發履歷,執行模具移轉作業。
    4. 執行客製改善案件,製作案件開發相關報告,計算案件成本
    我要應徵
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