公司簡介
創新服務股份有限公司（股票代號：7828）成立於2004年，專注於半導體與精密自動化設備領域，致力於成為精密尖端自動化設備、先進半導體測試技術及先進封裝技術的整體解決方案提供者（Total Solution Provider）。
憑藉深厚的研發實力與技術創新，公司於2026年4月22日正式掛牌上櫃，邁向企業發展的重要里程碑，持續以創新技術、卓越品質及快速服務，協助全球半導體客戶提升生產效率與市場競爭力。
公司與全球探針卡領導廠商 Technoprobe 建立策略合作關係，正式切入探針卡材料包銷售及自動化維修服務市場，進一步完善半導體測試產業鏈布局，提供客戶從設備、材料到維修服務的一站式整體解決方案，持續提升市場競爭力與服務價值。
核心產品與技術
（1）半導體晶圓測試 MEMS 探針卡自動化設備
提供探針卡製造、檢測及維修等高精度自動化設備，提升測試效率與品質。
（2）半導體與光電產業精密自動化設備
提供客製化自動化設備設計、研發、製造及整合服務，滿足不同產業的生產需求。
（3）先進封裝技術
投入高密度銅柱（Copper Pillar）端子及銅柱巨量移轉（Mass Transfer）技術研發，持續布局下一世代半導體先進封裝市場。
我們秉持「創新、品質、服務」的核心理念，持續投入研發與人才培育，打造具有國際競爭力的技術團隊，與客戶攜手迎向智慧製造及半導體產業的新未來。
公司據點
總部
新竹縣竹北市環北路一段283號2樓
大甲廠
台中市大甲區大安港路116巷10號
興安廠
台中市大甲區興安路130之1號
中山廠
台中市大甲區中山路一段399號