公司簡介
本公司專注於電子材料的創新與應用，產品涵蓋多元且高性能的解決方案。主要產品為半導體及電子級材料系列之高階樹脂，廣泛應用於半導體先進封裝製程、航太材料，以及高階印刷電路板載板。
本公司針對半導體、銅箔機板相關領域之應用，我們提供客戶完整且具競爭力的材料解決方案及高性能客製產品，憑藉多年的材料研發經驗與製程技術能力，致力下一世代電子產品的創新與發展。
在企業文化方面，我們重視每一位員工，致力於打造良好的工作環境，並提供完善的學習與成長機會。誠摯歡迎優秀人才與新鮮人加入我們的行列，與公司一同成長、共創未來。