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公司資訊

統一編號: 50873394

行業別: 其他光學儀器及設備製造業

員工數: 1 人

資本額: 250,000,000元

負責人: 陳俊宇

聯絡人: 李小姐

公司電話: 04-23891135#12

公司網址: https://www.hfietech.com/

公司地址: 台中市南屯區五權西路二段６６６號１０樓之３之１公司地址地圖『另開新視窗』

公司成立日期: 2018/09/17; 2018/09/17

相關保險: 勞保就保健保災保

公司簡介

恆豐國際電子公司成立於2018年，股東皆為半導體及機芯設計相關領域擁有20多年經驗的顧問，企業總部位於台灣台中。

恆豐專注于紅外熱成像系統研發、生產、銷售與紅外整體解決方案。公司自主研發 QVGA／VGA／SXGA 等紅外相機模組並提供客製規格開發服務。相關產品廣泛應用於安防監控、防疫測溫、森林防火、電力測溫、輔助駕駛等提供可靠監測保障。

恆豐於蘇州另有封裝生產基地，以自主開發的核心技術，特別在超高真空、超高溫領域擁有多項發明專利，在紅外探測器封裝(包含晶圓級、陶瓷封裝、金屬封裝)提供全系列代工服務；滿足客戶一站式需求。

恆豐是業界少有能兼有紅外封裝及機芯模組生產經驗的團隊，在紅外產品需求日漸蓬勃的趨勢下絕對是未來的明日之星。.

主要產品/營業項目

主要服務項目:
1.紅外熱影像相機模組客製；
恆豐專注于紅外熱影像系統研發、生產、銷售與紅外整體解決方案。
2. 封裝測試服務:
以自主開發的核心技術，特別在超高真空、超高溫領域擁有多項發明專利，在紅外探測器封裝(包含晶圓級、陶瓷封裝、金屬封裝)提供全系列代工服務；滿足客戶一站式需求。

福利制度

◎個人福利
1.生日禮券
2.在職進修補助
3.重視員工各階段之專業培訓
4.視工作表現評估調薪或轉調部門培訓
◎團體福利
1.尾牙/春酒
2.不定期員工聚餐、下午茶
3.生育婚喪等津貼補助
4. 公司團保
◎獎金福利
1.視公司營運獲利等狀況，發放年終及三節禮金
2.依專案成效與個人績效表現發放績效獎金

工作機會 (3)

2026/02/04
職務名稱(職業類別) 測試工程師（可年後上班） (IC封裝/測試工程師)
- 工作地區台中市南屯區
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗 3年以上工作經驗
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容 1. 軟硬體功能及整合測試
2. 測試計畫與報告撰寫
3. 品質監控與問題追蹤
4. 具測試流程與品質控管知識
我要應徵我要應徵
2026/02/04
職務名稱(職業類別) 資深廠務人員（可年後上班） (廠務)
- 工作地區台中市南屯區
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗 3年以上工作經驗
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容 1. 協助無塵室規劃、設計及建置，確保符合ISO及相關潔淨標準。
2. 執行無塵室的日常管理及維護，包括環境參數監控（如溫度、濕度、顆粒數等）。
3. 空壓機、氮氣系統、純水系統、空調系統建置與規劃。
4. 協助固定資產管理、設備點檢、異常回報與相關紀錄建檔。
5. 確保無塵室的環境、安全、消防及合規性，包括定期檢查及相關認證申請。
6. 支援工廠與無塵室的擴建、設備安裝、搬遷及臨時工程。
7. 完成主管交辦之各項廠務與維運工作。

任職條件
1. 熟悉無塵室建置及運作的相關標準。
2. 有無塵室建置、管理或維護3年以上廠務經驗者佳（例如半導體、光電產業）。
3. 擅長計劃管理、跨部門協調，並能應對突發狀況。
我要應徵我要應徵
2026/02/04
職務名稱(職業類別) 封裝工程師 (可年後上班) (IC封裝/測試工程師)
- 工作地區台中市南屯區
- 計薪方式月薪 40000元以上
- 工作經驗 3年以上工作經驗
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容 1.半導體封裝製程執行：
負責半導體封裝前段與後段製程操作，懂 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備操作與維護尤佳。
2.製程與品質管理：
撰寫與維護 SOP 及 QC Flow Chart，針對製程異常進行問題排除、改善與持續追蹤，提升製程穩定度與生產效率。
3.樣品與專案管理：
負責樣品製作進度追蹤，協調跨部門資源，確保客戶需求按時完成。
4.人員訓練與指導：
執行新進工程師與技術員的培訓與技術指導，提升團隊整體技能。
5.需接受短期大陸蘇州廠區出差，學習機台操作與製程，約1-2個月。
6.熟悉專利撰寫尤佳
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