公司簡介
台灣擁有眾多電子、半導體專業代工廠，而專業代工廠需相當多的設備與材料支援生產線，有鑑於此，從事相關設備與材料的製造與研發必能有一番作為，可惜論現實層面並不成立；終究原因為何？又如何翻轉這情況？
成立於2007年的印能科技，我們從廝殺激烈的紅海挖掘出藍海，以提供半導體封裝製程問題解決方法的角度切入，從事封裝設備與材料的開發，藉由解決核心鏈的問題，進而協助客戶達成產品品質及良率提高、快速導入量產並達到最終降低製造成本。目前客戶已遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國、星馬等東南亞。目前製程解決方案已從半導體沿伸至車用電子封裝製程(Automobile)、高階印刷電路板製程(PCB)、表面黏著技術(SMT)、電子專業製造服務(EMS)、面板顯示器(LCD)。
掌握核心問題的解決方法，在製程還沒開始前答案已經準備好了，朝著客戶視印能科技為技術開發上的夥伴，即為我們的奮鬥目標。