公司簡介
瑞峰半導體創立於西元2016年4月,團隊擁有超過二十年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗,為專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商。晶圓製造技術向來對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色,本國廠商也在國際間享有物美價廉的商譽。有鑑於在摩爾定律下,愈趨發展強大之晶片功能,瑞峰半導體建立晶圓級封裝產線,支援先進晶片所需之封裝資源,釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品。
瑞峰半導體相信真誠地慷慨大度,與樂見每一個人成功昌盛的心態。我們重視每一位員工追求的成就感及職涯目標,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入瑞峰半導體股份有限公司的工作行列。
經營理念
本國在半導體製造業擁有堅強實力,無論是設備製造設計還是建廠營運經驗,在國際間皆享有專業物美商譽.瑞峰相信將此一優良傳統發揚光大的使命,投入不僅需要資金投入與巨大產能,更著重於智慧生產控制與高度封裝設計專業的晶圓級封裝.旨在精益求精,在要求一絲不苟的生產管理中,加入高加值設計元素,進而實現產業升級目標.