職務說明 工作內容 • 負責設備機構設計，包含製程真空腔體與自動化傳送機構• 進行機構設計圖面繪製與組立爆炸圖整理• 負責機構材料選用與測試評估• 參與研發機組裝、測試分析、試產檢討與改善修正• 配合生產排程進行設計專案規劃與執行• 協助解決量產製造與製程中的機構問題• 具半導體自動化設備機構設計經驗尤佳• 需具備 2D / 3D 繪圖能力 工作代碼 14616011 職務類別 機構工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自09時00分至18時00分 工作地專區 新竹工業區 工作地點 新竹縣湖口鄉仁愛路１號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 3 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險、教育訓練進修(在職訓練)、三節獎金/禮品 育兒設(措)施 哺(集)乳室
聯絡方式 應徵方式 電洽、電子郵件(求職者自行寄送)、09/23(三)早上10點~14點勞工育樂中心5樓現場徵才活動 甄選方式 筆試、面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 新竹縣竹北市湖口鄉仁愛路1號 joanna_tu@skytech.com.tw 【請先投遞履歷，合適者通知面試】 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/11/30 聯絡人員 涂小姐 電子信箱 joanna_tu@skytech.com.tw 電話 03-6673055 #2096 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 未提供線上應徵 友善列印
天虹科技股份有限公司 公司全部職缺 (4) 行業別 電子及半導體生產用機械設備製造業 資本額 677,700,000元 員工數 315人 公司簡介 公司簡介：天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢