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漢民科技股份有限公司  

機械(資深)工程師 (M Plan 新竹)

  • 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
  • 新竹縣/寶山鄉
  • 需具備機械工程師,5年以上工作經驗
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1.主導MOCVD設備的機械系統和關鍵零部件的設計、開發與優化,確保其卓越性能和高可靠性。 2.分析並改進現有MOCVD設備的設計,優化高溫、高真空和腐蝕性氣體環境下的結構性能。 3.審核工程圖紙、設計方案及技術文件。 4.對材料選擇進行深入評估,確保適用於高溫和Cl₂、NH₃等腐蝕性氣體環境。 5.與製程、電氣及自動化工程師合作,確保機械設計與整體系統的無縫整合。 6.規劃並領導原型測試及設備驗證,提出改進建議。 7.與供應商和供應鏈緊密合作,確保設計符合製造能力並達成成本目標。 8.確保設備設計符合最新的行業標準(如SEMI S2、SEMI S8)及公司內部品質要求。 9.支援客戶端設備的安裝、調試及技術問題解決。 10.指導和培養團隊工程師,提升整體技術能力。
工作代碼
14092185
職務類別
光學工程師 * 職務內容與薪資行情介紹
工作待遇
依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
工作時間
全職 日班
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
新竹縣寶山鄉研新一路18號(新竹科學園區) 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
2
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
不提供供膳
供  宿
不提供住宿
加  班
職缺福利
團體(意外)保險、教育訓練進修(員工教育訓練)、三節獎金/禮品、其他:有健檢、旅遊補助、社團活動
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
需具備機械工程師,5年以上工作經驗
學校要求
學歷要求
大學 以上程度
科系所要求
電機電子工程學類,航空工程學系

其他條件

語文能力要求
國語:精通;英語:普通
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
文書處理、程式設計、電腦基本操作
應用工具
Excel, Word, Matlab, Python
其他工具
專長能力

公司福利

  • 【漢您一起安心打拼】
  • • 具競爭力的薪酬與津貼設計
  • • 節慶禮金及不定期驚喜禮品
  • • 同仁及眷屬團險高額保障
  • • 生育、結婚、喪葬補助
  • • 新進同仁(外地)宿舍
  • • 即時獎勵制度
  • • 資深員工獎勵
  • 【漢您一起重視身心健康】
  • • 飯店級員工餐廳及餐點、全天候供應點心及咖啡、每日現煮健康飲品、年末聖誕大餐
  • • 舒壓肩頸按摩服務
  • • 急難慰問與EAP員工協助方案(心理、法律、財務、健康、家庭等)
  • • 分齡健康檢查、醫療駐診諮詢服務
  • • 陪產假與優質哺乳室
  • 【漢您一起打造精彩生活】
  • • 優於勞基法的給假制度:新人假、生日假、彈性假
  • • 漢民小鐵人:海泳、單車環島、登山,挑戰自我極限
  • • 多元公益志工活動:苗木培育、食物銀行、淨灘等
  • • 多元福委會活動:旺年會、家庭日、運動會、中秋烤肉、電影欣賞、手作盆栽、保齡球大賽等
  • • 豐富社團補助:籃球社、羽球社、排球社、游泳社、攀岩社、登山社、慢跑社、單車社、健身社、瑜珈社、品酒社等
  • • 萬元以上彈性福利點數自由使用(例如:旅遊、活動費用折抵)
  • • 年終電子禮券自由兌換
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式
電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵、相同職缺同時刊登在其他人力銀行網站
甄選方式
面試
應徵所需文件
履歷
應徵地址
新竹縣寶山鄉研新一路十八號(新竹科學園區) 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2026/07/31
聯絡人員
施小姐
電子信箱
crystal.shih@hermes.com.tw
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
竹北就業中心
TEL:03-5542564
地址:新竹縣竹北市光明九路7之3號

線上應徵
公司全部職缺 (7)
行業別
其他通用機械設備製造業
資本額
15億元
員工數
1200人
公司簡介
漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業,在本土扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。

漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。

多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。

在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發量產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。
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