職務說明 工作內容 1.半導體封裝製程執行：負責半導體封裝前段與後段製程操作，懂 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備操作與維護尤佳。2.製程與品質管理：撰寫與維護 SOP 及 QC Flow Chart，針對製程異常進行問題排除、改善與持續追蹤，提升製程穩定度與生產效率。 3.樣品與專案管理：負責樣品製作進度追蹤，協調跨部門資源，確保客戶需求按時完成。 4.人員訓練與指導：執行新進工程師與技術員的培訓與技術指導，提升團隊整體技能。 5. 熟悉專利撰寫尤佳。6. 需配合短期出差。工作技能半導體元件測試檢修、半導體材料穩定度分析、半導體材料良率分析、測量儀器之檢驗與校正、新產品導入的材料評核與確認半導體產業在臺灣佔有重要地位，而半導體製程工程師是半導體製造過程中不可或缺的一環，擁有廣大發展前景。 歡迎符合要求的應徵者申請本職缺，期待您的加入！ 工作代碼 14687363 職務類別 IC封裝/測試工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班、夜班、輪班二班制 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 台中市西屯區工業區３８路２１０號６樓之６之７ 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(面試時詳談) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 15 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險、教育訓練進修(重視員工各階段之專業培訓，視工作表現評估調薪或轉調部門培訓)、三節獎金/禮品、其他：獎金福利1.視公司營運獲利等狀況，發放年終及三節禮金 2.依專案成效與個人績效表現發放績效獎金；另外有生日禮券、尾牙/春酒、不定期員工聚餐、下午茶、生育婚喪等津貼補助、提供茶水、零食、微波爐、冰箱等，隨時補充能量 育兒設(措)施
其他條件 語文能力要求 國語:精通;英語:普通 駕照要求 重型機車駕照 證照要求 無 電腦能力 其他： 應用工具 其他工具 Flip Chip構裝製程、MES、CIMDie Bond、Wire Bond、Die Saw、半導體封裝設備 專長能力
公司福利 ◎個人福利1.生日禮券2.在職進修補助3.重視員工各階段之專業培訓4.視工作表現評估調薪或轉調部門培訓◎團體福利1.尾牙/春酒2.不定期員工聚餐、下午茶3.生育婚喪等津貼補助◎獎金福利1.視公司營運獲利等狀況，發放年終及三節禮金2.依專案成效與個人績效表現發放績效獎金《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 台中市西屯區工業區３８路２１０號６樓之６之７ 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/11/20 聯絡人員 李小姐 電子信箱 chifuli@hfietech.com 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 市府就業服務臺TEL：04-22289111*35650地址：臺中市西屯區臺灣大道3段99號文心樓1樓 線上應徵 友善列印
恆豐國際電子股份有限公司 公司全部職缺 (6) 行業別 其他光學儀器及設備製造業 資本額 250,000,000元 員工數 30人 公司簡介 恆豐國際電子公司成立於2018年，股東皆為半導體及機芯設計相關領域擁有20多年經驗的顧問，企業總部位於台灣台中。恆豐專注于紅外熱成像系統研發、生產、銷售與紅外整體解決方案。公司自主研發 QVGA／VGA／SXGA 等紅外相機模組並提供客製規格開發服務。相關產品廣泛應用於安防監控、防疫測溫、森林防火、電力測溫、輔助駕駛等提供可靠監測保障。恆豐於蘇州另有封裝生產基地，以自主開發的核心技術，特別在超高真空、超高溫領域擁有多項發明專利，在紅外探測器封裝(包含晶圓級、陶瓷封裝、金屬封裝)提供全系列代工服務；滿足客戶一站式需求。恆豐是業界少有能兼有紅外封裝及機芯模組生產經驗的團隊， 在紅外產品需求日漸蓬勃的趨勢下絕對是未來的明日之星。. 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢