職務說明 工作內容 半導體機台組裝副工程師「就業通-僱用獎助」《工作內容》1. 負責半導體機械設備的裝配和組裝工作2. 檢查機械設備組件是否符合技術要求和規範3. 協助機械工程師進行設備測試和調試4. 確保生產過程中機械設備的正常運行5. 負責設備的維護與保養《工作時間》0800-1700《職務需求》高中以上，工業技藝學類、機械工程學類等相關科系畢業《適用專案》就業通-僱用獎助 工作代碼 14677485 職務類別 機械工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 月薪 30,000 ~ 45,000 元 (依績效、業績或留用獎金核算) 工作時間 全職 日班：自08時00分至17時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 彰化縣大村鄉貢旗村大崙路6-25號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 4 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 提供1餐，每餐扣款金額0 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 三節獎金/禮品 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 電洽 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 彰化縣大村鄉貢旗村大崙路6-25號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/11/15 聯絡人員 何小姐 電子信箱 sanfeng767@gmail.com 電話 04-8530023#104 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 員林就業中心TEL：04-8345369地址：彰化縣員林市靜修東路33號 未提供線上應徵 友善列印