職務說明 工作內容 新產品開發組 CNC製程開發資深工程師：1.依照產品需求評估可行性與成本資料(工序、工時、耗材、委外cost)。2.依照產品需求搭配各型設備，設計與製作加工用夾治具及量檢具。3.對刀具具備良好認知(材質、塗層技術及刀具型式)，能依需求選用適當刀具且有能力與廠商討論刀具規格與優化。4.負責製程持續優化(刀具選用、參數/加工法/流程優化)，提高生產效率、產品品質以及降低成本。5.能獨立負責評估/測試/打樣/試產及量產準備工作(料號申請、工序/工時建立、BOM建立、標準化文件、教育訓練等)。其他條件:1.熟悉MasterCam/HyperMill軟體操作，具備繪圖、程式調整能力。2.有多種機型實作經驗者尤佳，有設備評估能力者尤佳。3.具備各類材料(Si, 石墨, Ceramic, Al Alloy, SUS, 碳鋼...等)加工經驗，熟悉材質之加工特性與工藝。4.具備問題分析與解決能力，具備專案管理能力、供應商評鑑能力，熟悉相關辦公軟體(如Excel, Word, PowerPoint） 工作代碼 14593655 職務類別 製程工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自08時00分至17時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 苗栗縣竹南鎮科義街31號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(*) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 2 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險、三節獎金/禮品、其他：依公司實際面試為準 育兒設(措)施 哺(集)乳室
需求條件 性別年齡 依據就業服務法，取消限制。 工作經驗 需具備CNC機台加工與投產架機實務經驗，熟悉機台操作與生產流程(西門子/三菱控制器)，3年以上工作經驗 學校要求 無 學歷要求 大學 以上程度 科系所要求 不拘
公司福利 【漢您一起安心打拼】• 具競爭力的薪酬與津貼設計• 節慶禮金及不定期驚喜禮品• 同仁及眷屬團險高額保障• 生育、結婚、喪葬補助• 新進同仁(外地)宿舍• 即時獎勵制度• 資深員工獎勵【漢您一起重視身心健康】• 飯店級員工餐廳及餐點、全天候供應點心及咖啡、每日現煮健康飲品、年末聖誕大餐• 舒壓肩頸按摩服務• 急難慰問與EAP員工協助方案（心理、法律、財務、健康、家庭等）• 分齡健康檢查、醫療駐診諮詢服務• 陪產假與優質哺乳室【漢您一起打造精彩生活】• 優於勞基法的給假制度：新人假、生日假、彈性假• 漢民小鐵人：海泳、單車環島、登山，挑戰自我極限• 多元公益志工活動：苗木培育、食物銀行、淨灘等• 多元福委會活動：旺年會、家庭日、運動會、中秋烤肉、電影欣賞、手作盆栽、保齡球大賽等• 豐富社團補助：籃球社、羽球社、排球社、游泳社、攀岩社、登山社、慢跑社、單車社、健身社、瑜珈社、品酒社等• 萬元以上彈性福利點數自由使用(例如:旅遊、活動費用折抵)• 年終電子禮券自由兌換《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》
聯絡方式 應徵方式 使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 苗栗縣竹南鎮公義里科義街31號((請先於台灣就業通上點我要應徵) 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/10/31 聯絡人員 施小姐 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 苗栗就業中心TEL：037-358395地址：苗栗縣苗栗市中山路558號1樓 線上應徵 友善列印
漢民科技股份有限公司 公司全部職缺 (6) 行業別 其他通用機械設備製造業 資本額 15億元 員工數 1200人 公司簡介 漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業，在本土扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢