職務說明 工作內容 您將是確保晶圓品質與生產穩定性的關鍵角色，深入探索並精進各項半導體製造技術。o 負責 III-V 族半導體晶圓製程開發與參數最佳化 (包含 ICP 乾蝕刻、化學濕蝕刻、黃光微影、金屬鍍膜等)。o 解決製程異常 (如光阻附著力優化、蝕刻輪廓控制、晶粒切割剝離問題)，持續提升產品良率。o 導入並優化先進封裝與後段製程技術 (如微凸塊覆晶封裝 Flip-chip、打線接合 Wire bonding、劈裂測試)。o 執行製程實驗設計 (DOE) 與失效分析，撰寫實驗報告與改善對策。本職缺主要工作環境在無塵室並且需要穿著全身無塵服 工作代碼 14464139 職務類別 半導體工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自08時30分至20時30分、夜班：自20時30分至08時30分、四班二輪制、補充說明： 培訓時間為周休二日 工作地專區 新竹科學園區 工作地點 苗栗縣竹南鎮頂埔里科研路 50-1號 3樓 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 輪休(做2日休2日) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 4 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險、三節獎金/禮品、其他：績效獎金，激勵獎金 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 苗栗縣竹南鎮科研路５０-１號３樓 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/12/31 聯絡人員 蔡小姐 電子信箱 admin@coreopticstech.com 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 台灣就業通TEL：0800-777-888 線上應徵 友善列印
和光光電股份有限公司 公司全部職缺 (4) 行業別 其他光電材料及元件製造業 資本額 220,000,000元 員工數 20人 公司簡介 點亮光通訊未來，驅動 AI 世代傳輸核心在 AI 算力與資料中心極速擴張的時代，和光光電 (Core Optics Tech) 專注前瞻光電半導體技術，為全球高速網路提供最強大的硬體引擎。 • 高功率連續波雷射 (CW Laser) 與外部雷射源 (ELS)： 專為共同封裝光學 (CPO) 與矽光子整合設計，支援 1270/1290/1310/1330nm 多波長選擇。 • 200G 超高速檢光器 (200G PD)： 採用背面照明設計，具備 55GHz 高頻寬與 0.05pF 極低電容，全面支援 800G 與 1.6T 乙太網路應用。 • 微型發射與接收元件 (Micro VCSEL ＆ PD)： 提供 980/1060nm 頂部與背面發射/照明選項，專為 CPO 架構量身打造。 • 藍 / 綠光 RC-LED 與 Quasi-VCSEL： 突破性微型光源技術，無須透鏡即可達成大於 70% 至 90% 的高耦合效率，陣列總傳輸速率高達 1.6 Tbps。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢