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履歷表
溫先生 3491319
基本資料
會員照片
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隨時
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專案短期工作
役畢
成功就業服務站( 電話：07-5509848 )
會員照片
希望工作
1. 品管檢驗人員 2. 製造業繪圖工程師 3. 製程工程師
1.高雄市仁武區 2.高雄市楠梓區 3.高雄市不限
1.電子零組件製造業-不拘 2.機械設備製造業-不拘 3.電腦、電子產品及光學製品製造業-不拘
依公司規定
日班
都可以
　
學歷背景
碩士
國立成功大學《工程科學所》 2015/08 畢業
國立臺北科技大學《材料及資源工程系》 1999/06 畢業
個人專長
  1. 電腦繪圖 AutoCAD,Solidworks
  2. 【結構模擬分析】-ANSYS 運用有限元素分析法，操作模擬軟體，建立模型，進行電子構裝分析
  3. 【統計分析】-JMP , Minitab 熟悉統計分析軟體運用於製程改善，收集數據、整理數據、分析數據
國語：精通、台語：精通、英語：精通
文書處理、網際網路、網頁編輯、商業軟體、程式設計、電腦基本操作、其他：中文打字 60/min,英文打字 40/min

其他應用工具：作業系統類：Windows10 辦公室應用類：PowerPoint、Word、Excel、Outlook、Lotus Notes 中╱英文打字：中文打字50~70字/分鐘、英文打字70~90字/分鐘 程式設計類：C/C＋＋ 品保類：SPC、6 Sigma、ISO14000、ISO9000、TS16949 製程類：MES、Flip Chip構裝製程、QFP， QFN， LGA，PBGA， FBGA， FCBGA， FCCSP， SiP ERP：SAP
自備
普通小型車駕照、重型機車駕照
證照
【中山大學電機系】寬頻網路技術培訓班 證書【半導體學院】電子構裝技術製程工程師 證書【日月光半導體製造】 工程品管統計進階系列課程 證書【日月光半導體製造】 品質系統&問題解決程序進階系列 證書【日月光半導體製造】 講師訓練 認證合格【Pacific Gateway International College(Canada)】English communication program certificated，【TOEIC】730分【新竹職訓教育協會】 智能機械自動化人才培訓班
職訓歷程
《職前訓練》智能機械自動化人才培訓班第03期 (2020-08-12 ～ 2020-11-02 共449小時) ／社團法人新竹市職訓教育協會／結訓
智能機械自動化培訓班-新竹市職訓教育協會
工作經歷
待業中
10年9個月
  • ○○○○○公司／ 資深(產品)工程師 【2019/09～2020/07】
  • 行職業別： 電腦軟體設計業／產品研發工程師
  • 工作說明：
    ● RF產品元件技術專利研發。● 封裝外包廠(OSAT)及品質管理。● 產品異常解決，量產品出貨品質提昇。● 封裝設計、品質測試、製程良率及產品特性改善。● 與外包商進行產品可行性技術評估專案，將產品導入量產。
  • ○○○○○公司／主任工程師 【2011/07～2014/06】
  • 行職業別： 半導體封裝及測試業／IC封裝/測試工程師
  • 工作說明：
    ● 負責部門專案整合管理。● 新封裝樣式工程對策試驗規劃。● 新產品品質/可靠度驗證/材料評估及製程良率改善。● 負責新產品/材料/設備/製程技術驗証專案規畫導入量產。● 相關製程規範流程制訂/檢測方法/材料規格/文件標準化。
  • ○○○○○公司／研發高級工程師 【2009/06～2010/08】
  • 行職業別： 半導體封裝及測試業／IC封裝/測試工程師
  • 工作說明：
    ● 負責記憶體封裝設計(Packaging design)。● 新式構裝結構評估/品質改善。● 記憶體封裝材料評價/策略研擬/選用導入量產。● 新型產品設計規範/文件及相關產品設計圖審核。● 新產品前後段製程整合、問題分析、提出改善對策。
  • ○○○○○公司／製程專案工程師 【2004/07～2008/04】
  • 行職業別： 半導體封裝及測試業／IC封裝/測試工程師
  • 工作說明：
    ● 製程技術專案執行。● 精進封裝製程工程技術。● 新產品材料導入計劃設定。● 測試規範流程訂定與製作。● 新材料導入量產時的產品異常分析與製程改善。
中文自傳
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英文自傳
Do not show
作品附件
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