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履歷表
劉先生 15377287
基本資料
會員照片
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隨時
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役畢
竹北就業中心( 電話:03-5542564 )
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希望工作
1. 生產設備工程師 2. 其他產品維修人員 3. 製程工程師
1.新竹縣竹北市 2.新竹縣湖口鄉 3.新竹市
1.電子及半導體生產用機械設備製造業 2.電子及半導體生產用機械設備製造業
依公司規定
日班
30-45分鐘
 
學歷背景
大學
大華科技大學《電子工程(學)系》 畢業
個人專長
國語:精通、台語:普通、客語:普通、英語:普通
文書處理、網際網路、電腦基本操作
沒有
重型機車駕照、普通小型車駕照
證照
職訓歷程
 
工作經歷
待業中
15年4個月
  • ○○○○○公司/Bonding工程師 【2020/02~2020/11】 薪資42000元
  • 行職業別: 印刷電路板組件製造業/IC封裝/測試工程師
  • 工作說明:
    Bonding IC/FPC/COF電容式電子白板:倉管、IQC、裝機/DEMO
  • ○○○○○公司/設備工程師 【2012/04~2019/07】 薪資42000元
  • 行職業別: 其他未分類製造業/生產設備工程師
  • 工作說明:
    COG、COF、FOG
中文自傳
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英文自傳
Do not show
作品附件
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