職務說明 工作內容 1、負責生產線機器、設備之操作及保養，異常排除工作。2、能配合排班及加班者優先。3、工作環境為潔淨室。 工作代碼 13008683 職務類別 IC封裝/測試工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 月薪 28,000 ~ 32,600 元 工作時間 全職 日班、中班：自15時00分至00時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 台中市南屯區工業區二十四路３３號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(本職缺符合勞動基準法工資、工作時間、休息、休假等相關規定) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 20 相關保險 勞保就保健保職保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 福 利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 電洽、親洽、歡迎參加10/12(六)10:00-15:00臺中市政府2024「富市台中 就業成功」就業博覽會 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 台中市西屯區臺中市西屯區天保街60號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2024/11/04 聯絡人員 臺中市就業服務處 電子信箱 電話 04-23505688 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 市府就業服務臺TEL：04-22289111*35650地址：臺中市西屯區臺灣大道3段99號文心樓1樓 未提供線上應徵 友善列印
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